湯圓新型青磚廠(chǎng)家

實(shí)心磚是以粘土為主要原料，再加入一些摻合料，經(jīng)過(guò)加水攪拌、成型、高溫燒制而成的一種墻體材料。實(shí)心磚主要用于承重和非承重墻的砌筑，新型青磚是一種被廣泛應用的墻體材料。實(shí)心磚的特點(diǎn)，實(shí)心磚有著(zhù)很好的隔熱、隔聲性能，強度也很好。而且在冬季的時(shí)候不會(huì )出現結露的現象。湯圓青磚的工藝比較簡(jiǎn)單，而且價(jià)格低廉，所以即使不斷涌現各種新型的墻體材料，在今后的一段時(shí)間內，它仍然是建筑工程中的主要材料。

中的主要材質(zhì)就是陶質(zhì)的顆粒，陶粒的形狀為圓形或者是橢圓形的球體，但根據市面上的需求，也有設計出仿碎石陶粒的形狀。比陶粒還要細小的就是淘砂，陶砂大多用于工業(yè)過(guò)濾以及無(wú)土栽培。的種類(lèi)的劃分方式有許多種，如按照原料劃分、按照強度劃分、按照形狀劃分或者按照性能劃分，陶粒按強度分為高強陶粒和普通陶粒。陶粒按密度分為一般密度陶粒、超輕密度陶粒、特輕密度陶粒三類(lèi)。

總體來(lái)說(shuō)是密實(shí)的,兩種磚孔洞率要求均為等于或大于15％；多孔磚孔的尺寸小而數量多，空心磚孔的尺寸大而數量??；多孔磚常用于承重部位，空心磚常用于非承重部位。砌塊:主規格的長(cháng)度、寬度或高度有一項或一項以上分別大于365 mm、240 mm或115 mm。但高度不大于長(cháng)度或寬度的六倍，長(cháng)度不超過(guò)高度的三倍。兼具粘土磚和砼小砌塊的特點(diǎn)，外形特征屬于燒結多孔磚，材料與砼小砌塊類(lèi)同，符合磚砌體施工習慣，各項物理、力學(xué)和砌體性能均可具備燒結粘土磚的條件。

的應用，將有助于減少和杜絕燒結粘土磚的生產(chǎn)使用，對于改善環(huán)境，保護土地資源和推進(jìn)墻體材料革新與建筑節能，以及“禁實(shí)”工作的深入開(kāi)展具有十分重要的社會(huì )和經(jīng)濟意義。是指以粘土、頁(yè)巖、粉煤灰為主要原料，經(jīng)成型、焙燒而成的多孔磚，孔洞率等于或大于15%，孔型為圓孔或非圓孔，孔的尺寸小而數量多的稱(chēng)為多孔磚，主要適用于承重墻體。多孔磚在保溫隔熱隔音方面比普通磚要好?？状u的自重比普通磚輕。